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Folio de cobre y folio de aluminio: ventajas y desventajas
| Folio de cobre | Folio de aluminio |
|---|---|
| Ventajas Excelente conductividad eléctrica Mayor eficacia de apantallamiento (EMI/RFI) que el aluminio, por ejemplo, con el mismo espesor (especialmente a frecuencias más altas) Fácil conexión a tierra y soldabilidad Flexible y moldeable Disponible como folio de cobre ED y RA Compatible con laminados, capas de soporte y adhesivos |
Ventajas Folio más ligero Buen aislamiento térmico Poco propenso a la oxidación Mucho más económico que el folio de cobre |
| Desventajas Propenso a la oxidación si no se protege adicionalmente Significativamente más caro que el folio de aluminio |
Desventajas Más susceptible a reacciones con ácidos Menor eficacia de apantallamiento Más difícil de soldar |
| Aplicaciones Apantallamiento EMC Placas de circuitos impresos Puesta a tierra |
Aplicaciones Aislamiento Aplicaciones técnicas Envasado de alimentos o productos farmacéuticos |
¿Cuándo es el folio de cobre la mejor opción para usted?
El folio de cobre es la elección adecuada si espera lo siguiente de un folio:
- Conductividad eléctrica
- Baja pérdida de señal
- Flexibilidad y conformabilidad
- Apantallamiento EMI
el folio de cobre ofrece una mayor eficacia de apantallamiento que el folio de aluminio del mismo espesor.
¿Cuáles son las aplicaciones típicas del folio de cobre?
- Placas de circuito impreso: el folio de cobre constituye el material base para las placas de circuito impreso. Los folios de cobre laminados (RA) se utilizan en placas flexibles debido a su alta ductilidad, mientras que los folios de cobre electrodepositados (ED) se emplean con mayor frecuencia en placas rígidas.
- Baterías de iones de litio: el folio de cobre actúa como colector de corriente en las baterías de iones de litio. Mejora el rendimiento de la batería al permitir una transferencia de energía eficiente durante la carga y descarga gracias a su alta conductividad.
- Folios de apantallamiento EMC: debido a su excelente conductividad eléctrica, el folio de cobre es ideal para el apantallamiento electromagnético en diversos dispositivos electrónicos. Puede bloquear tanto la interferencia electromagnética (EMI) como la interferencia de radiofrecuencia (RFI), garantizando el correcto funcionamiento de los equipos sensibles.
Estas aplicaciones ponen de relieve la versatilidad del folio de cobre y lo hacen indispensable en numerosos sectores. Pero ¿cómo se utiliza exactamente?
Electrónica: ya sean teléfonos inteligentes, portátiles o televisores, casi todos los dispositivos electrónicos contienen placas de circuito impreso (PCB). En ellas, el folio de cobre actúa como capa conductora que transmite la corriente y las señales de forma fiable.
Industria automotriz: en los vehículos eléctricos e híbridos, las baterías de iones de litio utilizan folio de cobre como colector de corriente en el lado del ánodo. Además, se emplean numerosas placas de circuito impreso en los sistemas electrónicos del vehículo.
Fotovoltaica: en las células solares, el folio de cobre conduce eficazmente la corriente generada, contribuyendo a optimizar el aprovechamiento de la energía solar.
Fabricación de baterías: el folio de cobre es el material estándar del ánodo en las baterías de iones de litio; sin él, no serían posibles las baterías de alto rendimiento utilizadas en teléfonos, vehículos eléctricos y otros dispositivos.
Sector energético: en transformadores y generadores, el folio de cobre se enrolla alrededor de núcleos magnéticos para conducir la corriente. También se utiliza en equipos de conmutación para contactos y mecanismos de conmutación.
Campo médico: gracias a sus propiedades biocompatibles y antimicrobianas, el folio de cobre se emplea como electrodo en dispositivos médicos como los ECG. También se utiliza en implantes y apósitos para heridas.
¿Qué son los folios RA y ED, y cómo se fabrican?
La flexibilidad del cobre depende de varios factores. Además de su espesor (o delgadez), la estructura del grano del cobre también influye en su flexibilidad. En el mercado existen dos tipos comunes de cobre utilizados para placas de circuito impreso y circuitos flexibles: ED (Electro-Deposited, electrodepositado) y RA (Roll Annealed, recocido por laminación).
Roll Annealed (RA)
El folio de cobre recocido por laminación (RA) es un tipo de folio de cobre que se somete a un proceso de recocido para mejorar su flexibilidad, suavidad superficial y conductividad eléctrica. Este tipo se utiliza ampliamente en las industrias electrónica y de baterías, especialmente en la fabricación de placas de circuito impreso flexibles y baterías de iones de litio.
Su estructura granular y su superficie lisa lo hacen ideal para aplicaciones dinámicas y de circuitos flexibles. Otro campo de aplicación importante es la tecnología de señales y transmisión de alta frecuencia. Se ha demostrado que la rugosidad de la superficie del cobre puede influir en la pérdida de inserción a altas frecuencias, lo que hace que una superficie de cobre más lisa sea ventajosa.
Electro-Deposited (ED)
El folio de cobre electrodepositado (ED) está disponible en una amplia variedad de versiones con distintos niveles de rugosidad superficial, tratamientos y estructuras de grano. En general, los folios de cobre ED presentan una estructura de grano vertical.
En comparación con el cobre recocido por laminación (RA), el cobre ED estándar suele tener un perfil relativamente alto o una superficie más rugosa. El cobre ED tiende a ser más rígido y no favorece una buena integridad de señal. No es adecuado para líneas de circuito finas y presenta baja resistencia a la flexión, por lo que el cobre RA se emplea en circuitos impresos flexibles.
No obstante, el cobre ED también puede utilizarse eficazmente en aplicaciones dinámicas, dependiendo de su diseño. De hecho, en aplicaciones de consumo ligeras y delgadas que requieren altas tasas de ciclo, suele ser la opción preferida.
placa PCB. Folios de cobre
¿Qué folio de cobre es el adecuado: folio de cobre RA o ED?
La elección entre folio de cobre RA y ED depende de las aplicaciones específicas y de los requisitos individuales. El folio de cobre RA es especialmente adecuado para placas de circuito impreso flexibles (FPC) debido a su alta conductividad y gran flexibilidad. Mediante el proceso de laminación seguido de recocido, el folio adquiere su alta ductilidad y capacidad de elongación.
El folio de cobre ED, por otro lado, ofrece una mejor adherencia gracias a su superficie rugosa, lo que lo hace ideal para aplicaciones en las que la flexibilidad no es un factor crítico. Es especialmente apropiado para placas de circuito impreso rígidas (PCB).
La siguiente comparación directa muestra de un vistazo los puntos fuertes de ambos tipos de folio.
Comparación entre los folios de cobre RA y ED:
| RA | ED |
|---|---|
| Flexibilidad Relativamente alta |
Flexibilidad Relativamente baja |
| Fabricación Compleja (laminación y recocido) |
Fabricación Simple (electrodepositada) |
| Costo Relativamente alto |
Costo Relativamente bajo |
| Aplicación Placas de circuito impreso flexibles, aplicaciones de alta frecuencia, dispositivos móviles |
Aplicación Placas de circuito impreso rígidas (PCB estándar), aplicaciones sensibles al costo, apantallamiento contra interferencias electromagnéticas (EMI) |
| Estructura Orientación horizontal |
Estructura Orientación vertical |
| Superficie Lisa en ambos lados, puede rugosarse |
Superficie Un lado rugoso, buena adherencia |
¿Qué tamaños están disponibles?
Nuestros folios de cobre están disponibles en varios espesores y formatos, y pueden suministrarse tanto en rollos como en láminas cortadas a medida.
| Espesor | Ancho | Longitud (lámina) |
|---|---|---|
| 50 µm, 100 µm hasta 3 mm | 600 mm / 1.000 mm | 80 mm a 3.000 mm |
También ofrecemos dimensiones especiales y cortes personalizados bajo pedido.
FAQ
-
¿Puedo solicitar tamaños y dimensiones personalizadas?
Sí, puede pedirnos tanto cortes estándar como a medida. -
¿Cuál es la diferencia entre los folios de cobre RA y ED?
El folio de cobre RA se produce mediante laminación y recocido, lo que da como resultado un folio extremadamente flexible y dúctil, ideal para aplicaciones dinámicas como las placas de circuito impreso flexibles.
El folio de cobre ED se deposita electroquímicamente sobre un tambor giratorio, por lo que es menos flexible y la opción estándar para la mayoría de las placas de circuito impreso rígidas, aunque ofrece una menor resistencia a la flexión.
Ofrecemos tanto dimensiones estándar como personalizadas, ya sea en anchos de rollo, diámetros de núcleo, cortes específicos según el cliente u otros requisitos.
¿Tiene más preguntas o necesita asesoramiento especializado? Nuestro equipo estará encantado de ayudarle, ¡contáctenos hoy mismo!